2023年度のイベント

2024/03/11 電気学会 電磁環境研究会での発表

2024/03/11に開催された電気学会 電磁環境研究会にて北澤が発表を行いました。
北澤 太基,藤本 大介,林 優一,"緩みを有するコネクタの振動に着目した不要放射からの音情報復元に関する基礎検討,"電気学会 電磁環境研究会pp.1-5,2024.03.11

2024/02/29 ハードウェアセキュリティ研究会での発表

2024/02/29に開催されたハードウェアセキュリティ研究会にて阿部が発表を行いました。
阿部 虹稀 北澤 太基 藤本 大介 林 優一,"誤り検出符号と振幅分布に着目した漏えい電磁波からのビット列復元に関する基礎検討,"ハードウェアセキュリティ研究会,信学技報, Vol.123, No.391, pp.94-97,2024.02.29

2024/01/23 暗号と情報セキュリティシンポジウムでの発表

2024/01/23に開催された暗号と情報セキュリティシンポジウムにて芳賀が発表を行いました。
芳賀 陸雄,藤本 大介,林 優一,"同種写像暗号実装に向けたRNSモンゴメリ剰余乗算器の高エネルギー効率な設計法,"暗号と情報セキュリティシンポジウム(SCIS), 1F1-5, 2024.01.23

2023/12/15 ハードウェアセキュリティフォーラムでの発表

2023/12/15に開催されたハードウェアセキュリティフォーラムにて西山,芳賀,近藤,阿部が発表を行いました。
西山 輝,藤本 大介,林 優一,"複数の位相同期回路を用いた暗号モジュールへの故障注入の抑制手法に関する検討,"ハードウェアセキュリティフォーラム,2023.12.15
芳賀 陸雄,藤本 大介,林 優一,"1024bit法RNS-MDMMのFPGA実装に対する静的遅延解析によるボトルネック評価,"ハードウェアセキュリティフォーラム,2023.12.15
近藤 嵩之,鍛治 秀伍,藤本 大介,林 優一,"Sパラメタを用いたEcho TEMPESTの漏えい周波数抽出法に関する検討,"ハードウェアセキュリティフォーラム,2023.12.15
阿部 虹稀,藤本 大介,林 優一,"漏えい電磁波に含まれる符号化された情報に対する復元と外来雑音による影響の考察,"ハードウェアセキュリティフォーラム,2023.12.15

2023/12/13 IEEE EMC-S Japan Joint / Sendai Chapterでの発表

2023/12/13に開催されたIEEE EMC-S Japan Joint / Sendai Chapterにて北澤が発表を行いました。
北澤 太基,"Reconstruction of Sound Information Leakage Signals Obtained from Multiple Demodulation Methods,"IEEE EMC-S Japan Joint / Sendai Chapterpp.None-None,2023.12.13

2023/10/31 HWS2023.10@三重

10月31日に開催されたハードウェアセキュリティ研究会 (HWS)にD3の西山とM2の田中が参加し以下の題目で発表しました。

西山輝, 藤本大介, 林優一, "位相同期回路へのグリッチ注入に基づく故障利用解析の基礎検討," 信学技報, vol. 123, no. 235(HWS2023-55), pp. 5-9, 2023.10.31.
田中美優, 藤本大介, 林 優一 , "意図的な電磁波照射に対するカメラシステムのイミュニティ評価," 信学技報, vol. 123, no. 235(HWS2023-54), pp. 1-4, 2023.10.31.

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2023/10/19 EMCJ2023.10@山形

10月19日に開催された環境電磁工学研究会 (EMCJ)にD1の北澤が参加し以下の題目で発表しました。

北澤太基, 鍛治秀伍, 藤本大介, 林 優一, "スイッチングレギュレータからのバックスキャッタリングに着目したサイドチャネル攻撃に関する基礎検討," 信学技報, vol. 123, no. 215(EMCJ2023-40), pp. 28-31, 2023.10.19.

2023/9/4-8 EMC Europe@Poland

9月4~8日に開催された 2023 International Symposium on Electromagnetic Compatibility (EMC Europe)にD1の北澤が参加し以下の題目で発表しました。

Taiki Kitazawa, Yuichi Hayashi, "Evaluation of Impact of Differential Transfer Efficiency of EM Leakage on Screen Reconstruction against High-Resolution Displays," 2023 International Symposium on Electromagnetic Compatibility, (EMC Europe), pp. 1-6, 2023.9.6.

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2023/9/13 ソサイエティ大会@名古屋

9月12~15日に開催された電子情報通信学会ソサイエティ大会に、D1の芳賀とM2の阿部が参加し以下の題目で発表しました。

芳賀 陸雄, 藤本 大介, 林 優一, "1024 bit法のRNSモンゴメリ剰余乗算器における高エネルギーなFPGA実装手法に関する基礎検討," 2023年電子情報通信学会ソサイエティ大会, A-19-5, 2023.9.13.
阿部虹稀, 北澤太基, 藤本大介, 林優一, "漏えい電磁波に含まれる符号化された情報の復元に関する基礎検討,"
2023年電子情報通信学会ソサイエティ大会, A-19-4, 2023.9.13.

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2023/7/24,25 HWS2023.07@北海道

7月24~25日に開催されたハードウェアセキュリティ研究会 (HWS)に、M2の北村と近藤が参加し以下の題目で発表しました。

北村圭輝, 北澤太基, 林優一, "計測過程におけるノイズや伝達特性の影響を考慮した深層学習を用いたサイドチャネル解析手法の検討," 信学技報, vol. 123, no. 132,(HWS2023-18), pp. 25-29, 2023.7.24.
近藤嵩之, 北澤太基, 鍛治秀伍, 藤本大介 , 林優一, "複数の変調方式を用いた意図的電磁照射により生ずる漏えい音情報の高精度な復元法に関する検討," 信学技報, vol. 123, no. 132,(HWS2023-7), pp. 171-175, 2023.7.25.

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2023/8/3 EMC+SIPI 2023@USA

8月1~3日に開催された 2023 IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility, Signal & Power Integrity (EMC+SIPI 2023)に、助教の鍛治とD1の北澤が参加し以下の題目で発表しました。

Shugo Kaji, Daisuke Fujimoto, Yuichi Hayashi, "Enhanced Modulation Degree of Leakage Wave Induced by IEMI via Nonlinear Circuit Elements," 2023 IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility, Signal & Power Integrity(EMC+SIPI 2023), pp. 487, 2023.8.3.
Taiki Kitazawa, Seiya Takano, Yuichi Hayashi, "Reconstruction of Sound Information Leakage Signals Obtained from Multiple Demodulation Methods," 2023 IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility, Signal & Power Integrity(EMC+SIPI 2023), pp. 480-484, 2023.8.3.

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2023/6/9 EMCJ2023.06@北海道

6月9日に開催された環境電磁工学研究会 (EMCJ)に、D3の西山とM2の佐藤が参加し以下の題目で発表しました。

西山輝, 藤本大介, 林優一, "暗号機器の故障発生頻度を用いた妨害波の伝達効率推定法に関する基礎検討," 信学技報, vol. 123, no. 72,(EMCJ2023-28), pp. 82-86, 2023.6.9.
佐藤太一, 藤本大介, 林優一, "発振周波数のチップ内外での変化の差を利用したEMプローブ検知手法の基礎検討," 信学技報, vol. 123, no. 72,(EMCJ2023-25), pp. 66-69, 2023.6.9.

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2023/5/12 EMCJ2023.05@沖縄

5月12日に開催された環境電磁工学研究会 (EMCJ)に、D1の北澤が参加し以下の題目で発表しました。

北澤太基, 林優一, "漏えい電磁波の伝達効率が高解像度ディスプレイの画面復元精度に与える影響評価," 信学技報, vol. 123, no. 20(EMCJ2023-6), pp. 1-6, 2023.5.12.

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